| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 最小Laser孔徑 | 最大壓合次數 | 最大層數 | Laser 填孔 |
| 盲孔 |
 |
Anylayer | 0.075mm | 6~7 | 14~16層 | Y |
| 盲孔 |
 |
VOP (Via On Capping) |
0.075mm | 6+N+6 | 20~26層 | Y |
| 盲孔 |
 |
Skip Via | 0.2mm | 6~7 | 20~26層 | N |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 最小通孔孔徑 | 背鉆孔徑 | 最大背鉆深度 | 背鉆孔邊到背鉆孔邊 |
| 背鉆 |
 |
背鉆 | 0.25mm |
0.35 - 0.45mm 0.45 - 0.80mm 0.80 - 6.00mm |
4.85mm 4.85mm 4.85mm |
Min 0.2mm |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 彎折材料 | 最小軟板厚度 | 最大層數 | 最大軟板層數 | Bending angle |
| 軟硬結合板 |
 |
Flex-Rigid (軟板在中間) |
Polyimide | 0.075mm | 26層 | 6層 | 360° |
| 軟硬結合板 |
 |
Flex-Rigid (軟板在外層) |
Polyimide | 0.075mm | 26層 | 4層 | Max 180° |
| 軟硬結合板 |
 |
Regal | FR4 + Coverlay(Polyimide) | 0.075mm | 26層 | 4層 | Max 180° |
| 軟硬結合板 |
 |
Semi-Flex |
FR4 + Flexible solder mask |
最小殘留厚度： 0.25mm |
26層 | 4層 |
Max 180°(Flex layer≤2) Max 90°(Flex layer>2) |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 鉆孔類型 | 材料類型 |
| 高頻高速 |
 |
混壓 | 機械鉆孔 | Modified FR4 / PPE / PPO / Hydrocarbon / PTFE + Normal FR4 |
| 高頻高速 |
 |
HDI | Laser鉆孔 + 機械鉆孔 | Modified FR4 / PPE / PPO |
| 高頻高速 |
 |
High Layer Count (26~30L) |
機械鉆孔 | Modified FR4 / PPE / PPO |
| 高頻高速 |
 |
軟硬結合板 | Laser鉆孔 + 機械鉆孔 | Modified FR4 / PPE / PPO + Polyimide |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 內層最大銅厚 | 外層最大銅厚 | 最大板厚 | 特征 |
| 厚銅 |
 |
厚銅 | 8 OZ | 10 OZ | 4.0mm | 主要用于對散熱要求高的零件 |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 鉆孔類型 | 描述 | 特征 |
| Cavity |
 |
凸臺 | 機械鉆孔 + Laser鉆孔 | 板子中間凸臺 | 節省組裝空間 / 減少零件PAD與線路的距離，減少Loss |
| Cavity |
 |
手指在Cavity區域 | 機械鉆孔 + Laser鉆孔 | 手指在Cavity區域 + 金手指電鍍金 + 金手指斜邊 | 手指區域厚度匹配Connetor，其他區域實現更多功能 |
| Cavity |
 |
BGA在Cavity區域 | 機械鉆孔 + Laser鉆孔 | BGA在Cavity中間 | 節省組裝空間 / 減少零件PAD與線路的距離，減少Loss |
| Cavity |
 |
CO2 Laser打Cavity區域 | 機械鉆孔 + Laser鉆孔 | Cavity (無銅 / 全銅) 在Wire Bonding區域中間 | 節省組裝空間 |
| 生產技術 | 產品類型 | 產品類型 | 最小銅塊Size | 最大銅塊Size | 最小銅塊厚度 | 最大銅塊厚度 |
|
埋銅 (Copper Inlay) |
 |
銅塊貫穿全板 | 3.0*3.0mm | 80*80mm | 1.0mm | 3.0mm |
|
埋銅 (Copper Inlay) |
 |
銅塊埋入板內 (外層Laser孔打在銅塊上) |
3.0*3.0mm | 80*80mm | 1.0mm | 2.8mm |